晶合集成在港交所公告:在港上市拟发行2.16亿股H股 发行价介于30至32.3港元/股
晶合集成在港交所公告,在港上市拟发行2.16亿股H股(视乎超额配股权行使与否而定),发行价介于30至32.3港元/股,预期7月10日开始交易。
晶合集成在港交所公告,在港上市拟发行2.16亿股H股(视乎超额配股权行使与否而定),发行价介于30至32.3港元/股,预期7月10日开始交易。